TTV 厚度翹曲量測
產品特色 :
- 非接觸式光學量測，不損傷晶圓表面。
- 量測單一定點重複性 ≦ 2μm，量測精度高且穩定。
- 量測時間 ≦ 60 sec/片，支援全域 12 吋晶圓高效掃描。
- 自動產生 Bow、Warp、Thickness、TTV 等多項計算分析數據。
- 提供 x/y 方向剖線圖及高度彩色圖，數據視覺化直觀易讀。
- 支援3種量測時程模型，可依需求切換精密量測 / 高效率量測 / 高速量測。
- 系統介面友善，數據可匯出整合至 MES 生產系統。
應用領域
- 12吋透明玻璃晶圓厚度均勻性量測
- 晶圓研磨 (CMP) 製程前後品質確認
- 晶圓翹曲度 (Bow / Warp) 監控
- 晶圓廠製程品管與出貨檢驗
- 封裝廠來料晶圓厚度檢測
- 玻璃基板 / 載板厚度量測
產品規格
- 量測晶圓尺寸 : 12吋透明玻璃
- 橫向解析度 typical (量測17點)
- 量測單一定點重複性 ≦ 2μm (Thickness、TTV)
- 量測時間 ≦ 60 sec/片，全域12吋晶圓
- 具有產生計算數據 :
- Bow
- Warp
- 具有量測分析數據 :
- Thickness
- TTV
- x/y 方向剖線圖
- 具有量測高度彩色圖數據圖
- 提供3種量測時程模型 :
- 精密量測 — 每個量點停 1 秒
- 高效率且精密量測 — 每個量點停 50 毫秒
- 高速量測 — 每個量點快速量測
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