晶圓表面瑕疵檢查機
產品特色 :
- 多模式切換，支援明場（Bright Field）/ 暗場（Dark Field）照明模式，一機完成表面污染、刮傷、圖案缺陷多類型檢查。
- 支援 6"、8"、12" 晶圓尺寸，5× ～ 100× 電動物鏡自動切換，無需手動更換鏡頭。
- 自動產生 Wafer Map 與 SINF Text / SINF Image（符合 SEMI G85 標準），報表一鍵匯出。
- 異常 Die 自動座標定位，不需人工重新尋位。
- 取放方式支援手動 / 半自動 / 全自動上下料，可選配 FOUP Cassette 介面對應自動化產線。
- 支援 SECS/GEM（SEMI E30/E37）通訊協定，可與 MES 系統雙向整合，實現即時製程數據回饋。
- 內建 AI 輔助缺陷分類（ADC），可自訂訓練模型，有效降低人工目檢負擔與誤判率。
應用產業
- 晶圓代工廠（Foundry）
- 記憶體廠（DRAM / NAND Flash）
- IC 封測廠（OSAT）
產品規格
- 晶圓尺寸：支援 150 mm（6 吋）/ 200 mm（8 吋）/ 300 mm（12 吋）標準晶圓
- 工業相機：12 MP 工業相機（4000 × 3000 pixels）
- 光源：內同軸 LED（Coaxial Illumination），白光 / 可選藍光 460 nm；支援明場（Bright Field）/ 暗場（Dark Field）切換
- 防振：主動隔振平台（Active Vibration Isolation）
- 物鏡：5×（NA 0.15）/ 10×（NA 0.30）/ 20×（NA 0.45）/ 50×（NA 0.80）/ 100×（NA 0.90）電動自動選鏡
- 最小可偵測瑕疵：0.5 um（使用 50× 物鏡）
- 可偵測瑕疵類型：表面粒子 / 刮傷（Scratch）/ 裂紋（Crack）/ 凹坑（Pit）/ 線路缺角（Chip-out）/ 殘膠污染
- Wafer Map 輸出：自動產生 Wafer Map；支援 SINF Text / SINF Image（符合 SEMI G85 標準）
- 資料輸出格式：CSV、TIFF 影像、PDF 報告
- 系統整合：支援 SECS/GEM（SEMI E30 / E37），可與 MES 系統雙向整合
- 上下料：手動 / 半自動 / 全自動，可選配 Wafer Cassette / FOUP 介面
- 符合規範：SEMI S2 安規、SEMI G85 資料格式標準
相關影片
晶圓表面瑕疵檢查機