晶圓表面瑕疵檢查機
產品特色 :
- 一機多用，智能檢查切換。
- 可支援 12"、8"、6" 晶圓尺寸。
- 報表輸出，自動產生 Wafer Map 與 SINF Text / SINF Image。
- 可針對異常 Die 隨時查看。
- 取放方式支援半自動 / 全自動上下料。
- 提供檢測數據，或與 MES 完善資料整合。
應用領域
- 晶圓廠出貨檢查
- 封測廠來料檢查
- 裂片後檢查
產品規格
- 晶圓尺寸 : 支援8吋/12吋Wafer
- 工業相機 : 12M(4000x3000)畫素
- 光源 : 內同軸LED光源
- 防震 : 可防震於量測50X以下物件
- 最小瑕疵 : 最小可檢測瑕疵0.035μm²
- 鏡頭 : 5X、10X、20X、50X、100X 電動選鏡頭
- 檢測精度 : 解析度為0.035μm²，檢測精度0.07μm
- 上下料 : 手動，可搭配Wafer Cassette
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