晶圓表面粒子檢查機
產品特色 :
- 偵測 0.3μm 以上粒子，不漏檢任何潛在缺陷
- 檢測晶圓功能，正反面一次完成，節省人力
- 自動化量化圖表，每顆位置精確記錄，可追溯管理
- 即時統計分佈，快速定位高風險區域
- 機台操作權限分級管理，適合廠務與品管分工
應用產業
- 晶圓代工廠（Foundry）
- 記憶體廠（DRAM / NAND Flash）
- IC 封測廠（OSAT）
產品規格
- 量測晶圓尺寸：200 mm（8 吋）/ 300 mm（12 吋）標準晶圓
- 晶圓表面類型：拋光（Polished）、薄膜（Film-coated）、粗糙面（Rough Surface）
- 量測環境需求：Class 100（ISO 5 等級）以上潔淨室
- 光源類型：固態雷射，波長 488 nm
- 掃描模式：全面掃描（Full Wafer Scan）/ 局部區域掃描（ROI Scan）
- 線型雷射掃描量測，粒子最小解析度 0.3 μm（PSL 等效球體粒子）
- 量測時間 ≤ 60 sec / 片（12 吋全面掃描模式，不含 FOUP 傳送時間）
- 依散射光強度分布（Log Scale）自動換算等效粒徑
- 可切換晶圓表面材質折射率（預設 Si：3.5；支援 SiO₂：1.46 等自訂值）
- 可接受外部標準 PSL 校正片（0.3 μm / 0.5 μm / 1.0 μm），校正後輸出通用校正係數
- 提供與 KLA Surfscan SP 系列量測數據之相關性分析報告
- 符合 SEMI M52 晶圓表面粒子量測規範
- 掃描完成後 < 2 分鐘自動產生完整缺陷分布報告
- 3D 粒子分布：支援 X/Y/Z 軸立體分布視覺化顯示；可輸出 CSV 原始資料
- 最大偵測粒子數：> 3,000 顆 / 片；統計計數誤差 < ±5%
- 支援 SECS/GEM 通訊協定（SEMI E30 / E37），可整合 MES 系統
- 資料輸出格式：CSV、PDF 報告
- 操作介面: 中文 / 英文 GUI；支援遠端監控（Remote Monitoring）
