晶圓表面粒子檢查機
產品特色 :
- 具有高速雷射掃描檢查粒子 0.1um以上
- 具有 轉換成圖面功能
- 具有區域化量測 某部位精確位置資料的可能
- 即時曲線量測統計圖
- 機台操作權限管理。
應用產業
- 晶圓 Wafer 製造業。
已採購廠商
- 中勤
產品規格
- 量測晶圓尺寸 : 12吋鏡面晶圓
- 線型雷射掃描量測，粒子最小解析度0.3μm
- 量測重複性(1s)< 0.3μm，以標準粒子分布重複量測。
- 量測時間≦ 60 sec/片 全域12吋晶圓，只顯示表面粒子數。
- 具有可量測晶圓表面特性為 拋光、薄膜、蝕刻(表面鏡面)。
- 具有可選定區域的散射光強度分布(log scale)，可換算成粒子大小。
- 可接受瑕疵顆粒校正片，校正出一個通用正確值。
- 提供增加一個參數校正成KLA的差異機制。
- 具有Wafer 粒子分析，產生圖面需額外時間2分鐘
- 具有量測數據 瑕疵數據3D/立體表
- 量測計量 表面粒子>3000顆以上，統計公差 <±5%
- 具有可切換晶圓和玻璃的折射率不同需要調整折射參數
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