精密微電子瑕疵檢測機台

設備功能說明

CCD 檢測站：0.003mm 解析度，整片逐格拍攝
採用 12M 工業相機搭配專屬亮度光源，檢測解析度 0.003mm，單次檢測視野 12mm×9mm。要在 160mm 見方的載具範圍內看清楚微米級的線路瑕疵，只能用高倍率一格一格拍再拼起來——整片檢測需拍攝 13×18＝234 次完成。載具具真空吸附功能，確保薄型生胚在拍攝過程中保持平整、不會因為翹起而失焦。

可檢出的線路瑕疵
短路、開路、線徑過寬、線路破損、髒污、缺口、溢墨、異物等，均在檢測範圍內。檢測門檻可設定瑕疵面積與對比值，依你的允收標準調整鬆緊，而不是用一組固定參數套所有料號。

線寬量測與製程能力統計
除了判定 OK／NG，系統會對 OK 品逐一量測線寬與間距，依最大值、最小值、平均值記錄存檔，並可依指定的計算公式產生產品 CPK 數據。這是「檢測」與「製程管制」的分水嶺：前者告訴你這一片能不能出，後者告訴你製程正往哪個方向走、還有多少餘裕。

品質熱區圖：看出問題是隨機還是固定
系統可依產品的印刷相對位置產生 OK／NG 位置圖表，包含單 bar 的 OK/NG 標記與座標圖表，以及批量 bar 的品質熱區圖。同樣是 2% 不良，散落各處和集中在同一個位置，要查的東西完全不同——熱區圖讓這件事一眼就看得出來。

3D 膜厚量測站：先攤平，再量厚度
以藍光雷射輪廓感測器掃描印刷面。這裡有一個關鍵步驟：生胚本身通常不平整，基準面會呈現拱狀或傾斜，如果直接量高度，量到的是「翹曲＋膜厚」的總和，不是膜厚。系統具有自動攤平功能，先把待測面攤到同一基準面，再量測表面的相對印刷厚度。這一步不做，膜厚數據看起來有數字，但是錯的。

膜厚分區顯示與門檻設定
量測結果可標示為 10 個膜厚區間，每個區間可各自設定良窳門檻，並依區間以不同顏色呈現。整片的厚度分布因此變成一張彩色分布圖，太薄或太厚的區塊直接浮出來，不必自己讀數字表。量測結果可依相對位置指定儲存成表格。

膜厚量測可全檢，也可抽檢
可選擇全檢，或由系統自動產生亂數選擇量測百分比，也可以指定分區量測。另外系統會自動避開已經被判為開路、短路的 NG 顆粒——那些顆粒本來就要報廢，沒有必要浪費掃描時間去量它的厚度。

雷射處置站：定位燒除或探針標記
檢測完成後，可依記錄的定位資料勾選是否由雷射定位燒除 NG 顆粒，或改用標記探針在該位置做實體標記。兩種處置方式在機構上是分開的軸——第 1 X 軸可掛相機或 3D 量測感測儀，第 2 X 軸可掛標記探針或雷射清除機構，兩軸的重複精度同為 ±1µm。

AI 複判與瑕疵分類
系統具備 AI 預覽標示功能，會標出 NG 元件所在位置供人員複判，並可產生單一元件的量測照片讓人員判定 OK／NG。進一步可加購 AI 瑕疵分類模組，自動將瑕疵分類並輸出各類別的不良總數，搭配膜厚不良、線寬不良的統計報表，在軟體介面上即時呈現當前的不良類別與數量。氣泡變多和線徑變寬要處理的是完全不同的製程問題，看得到組成才對得上原因。

資料紀錄與系統介接
檢測結果自動依日期存檔，可選擇儲存 NG／OK／原始照片；標定位置以小圖示顯示，點選即可展開原始高解析影像；系統統計當日的 OK 數、NG 數與總數量，並顯示每一張大片的 OK／NG 數量及良率。資料庫採 MySQL，可提供 Schema 與查詢權限；設備可刷入工單號碼，透過 API 或資料庫查詢取得該工單的生產條件，並將每一片、每一顆的檢測結果寫入生產履歷。

操作權限與自我檢查
具備作業員、工程師、管理員三個層次的機台管制架構。開機時系統會自動驗證光源亮度，亮度不足自動警報——光源老化是 AOI 判定飄移最常見也最不容易察覺的原因，讓機台自己每天檢查一次，比等到誤判累積才發現有效得多。

自動收送料
配置自動收送卡匣各一，容量各 15 片，可連續處理而不需要每一片都由人放取。

什麼情況下會用到

• 微電阻、微電感生胚的線路瑕疵需要在燒結前全檢，避免不良品帶著後段成本繼續往下跑。
• 目前靠顯微鏡人工目檢，一片上千顆看不完、看久了標準會鬆，不同人之間的判定也不一致。
• 印刷膜厚需要量測，但生胚本身翹曲，一般高度量測會把翹曲算進厚度裡。
• 不良率突然上升，需要判斷是隨機發生還是集中在網版的固定位置。
• 客戶要求提供線寬的量測數據或 CPK 製程能力報告。
• NG 顆粒目前靠人工挑出或做記號，處置的工時不比檢測少。
• 線型與料號種類多，希望同一台設備能涵蓋不同尺寸與線型（例如 0603、1206、2410 的繞線型、直線型、三階型、並聯型等）。
• 需要把每一片、每一顆的檢測結果留下可追溯的紀錄，以因應客戶稽核。
• 希望把檢測結果與廠內工單系統或資料庫串接，而不是各存各的。

評估要準備什麼

• 實際生胚樣品（良品與不良品，含最難判的那幾種瑕疵型態）。
• 載具／載盤的實際尺寸與規格（本機標準載具為 160mm×160mm）。
• 要檢出的瑕疵型態與各自的允收標準。
• 線寬與間距的規格值與公差，以及 CPK 的計算方式。
• 膜厚的目標值、公差，以及量測範圍（是否會超出 3D 感測器的量測範圍）。
• 是否需要雷射燒除，以及可接受的燒除程度。
• 料號與線型的種類數量、每片的顆數，以及需要的產能。
• 是否需要與廠內工單系統、MES 或資料庫介接。
• 現場的電力（AC220V）與氣源（6 kg/cm²）條件，以及可配置的空間。

常見問題

可以檢出哪些線路瑕疵？
短路、開路、線徑過寬、線路破損、髒污、缺口、溢墨、異物等都在檢測範圍內。檢測門檻可依瑕疵面積與對比值設定，允收標準依你的規格調整。建議提供實際生胚樣品與判定標準，讓我們以你的料實測確認。

0.003mm 的解析度是什麼意思？可以檢出多小的瑕疵？
0.003mm（3 微米）指的是影像上每一個畫素涵蓋的實際尺寸，也就是成像的精細程度。實務上一個瑕疵通常需要數個畫素才能穩定判定，因此可穩定檢出的最小瑕疵尺寸會大於這個數字，而且與瑕疵本身的對比度有關。請提供你要抓的最小瑕疵型態，我們以實際樣品驗證後回覆。

為什麼整片要拍 234 次？不能一次拍完嗎？
不能。要在 160mm 見方的範圍內看清楚微米級的線路瑕疵，倍率必須夠高，而倍率越高視野越小——本機的單次視野是 12mm×9mm，涵蓋整片就需要 13×18＝234 次拍攝再拼接。想用一次拍完整片，就等於放棄解析度，那些細微的短路與線徑異常就看不到了。

生胚會翹曲，膜厚量得準嗎？
這正是系統的自動攤平功能要解決的問題。生胚的基準面通常呈拱狀或傾斜，若直接量高度，量到的會是「翹曲＋膜厚」的總和。系統會先把待測面攤到同一個基準面，再量測表面的相對印刷厚度，量到的才是真正的膜厚。這一步不做，數據看起來有值，但是錯的。

膜厚一定要全檢嗎？會不會拖慢產能？
不一定。膜厚量測可以選擇全檢，也可以由系統自動產生亂數抽檢百分比，或指定特定分區量測，依你的品質需求與產能需求取捨。另外系統會自動避開已判定為開路、短路的 NG 顆粒——那些顆粒本來就要報廢，不需要浪費掃描時間。

檢出 NG 之後，還是要人工去挑嗎？
不必。檢測時記錄下來的 NG 座標可以直接交給雷射，依定位紀錄勾選是否燒除該顆粒；若你的製程偏好保留實體標記，也可以改用標記探針在該位置做記號。這是這台與一般 AOI 最大的差別——多數設備停在「告訴你哪裡有問題」，這台可以接著把它處理掉。

需要人工複判的時候，怎麼找到那一顆？
機台會自動以紅色圖塊標示 NG 位置，另有 23 吋背光標示螢幕；更直接的是光投影功能，可以把 NG 位置直接打在實體生胚上，人員不必在螢幕座標與實物之間換算。另外檢測介面上的標定位置以小圖示呈現，點選即可展開原始高解析影像。

可以產出 CPK 之類的製程數據嗎？
可以。系統會對 OK 品逐一量測線寬與間距，依最大值、最小值、平均值記錄存檔，並可依你提供的計算公式產生 CPK 數據；同時可產生單 bar 的 OK/NG 座標圖表與批量 bar 的品質熱區圖。這讓設備不只是把關，而是持續回饋製程狀態。

熱區圖有什麼用？
它回答的是「不良集中在哪裡」。同樣是 2% 不良，散落各處代表比較可能是來料或環境因素；每一片都出現在同一個相對位置，那要查的是網版或治具。抽檢數據算得出不良率，但算不出位置分布，這是熱區圖不可取代的地方。

導入前要先蒐集大量不良品嗎？
看你要的精確度等級。C 級模型約需 NG 20 pcs、OK 100 pcs，1–3 小時可完成訓練；B 級需 NG 200–500 pcs、OK 500–1000 pcs；A 級需 NG 500–1000 pcs、OK 1000–2000 pcs。多數導入會先以 C 級切入驗證效果，再視需要往上提升。

可以自動分類是哪一種不良嗎？
可以加購 AI 瑕疵分類模組，自動將偵測到的瑕疵分類並輸出各類別的不良總數，搭配膜厚不良、線寬不良的統計報表，在軟體介面上即時呈現當前的不良類別與數量。知道「不良率 3%」只能知道有問題，知道「其中八成是黑點」才知道要去哪裡找原因。

檢測資料可以跟我們的系統串接嗎？
資料庫採 MySQL，可提供 Schema 與查詢權限；設備可刷入工單號碼，透過 API 或資料庫查詢取得該工單的生產條件，並將每一片、每一顆的檢測結果寫入生產履歷。實際的介接方式與欄位定義，建議在評估階段一併討論。

料號與線型很多，每一種都要重新設定嗎？
本機的設計就是要對應多種尺寸與線型（例如 0603、1206、2410 的繞線型、直線型、三階型、並聯型等）。實際的建檔與換線流程會依線型差異而定，建議把你的料號清單與線型種類提供給我們評估。

跟你們其他的檢測設備差在哪？
這台的定位是微米級的線路檢測＋3D 膜厚量測＋雷射處置，針對的是印刷生胚這類「線很細、量很大、而且要量厚度」的產品。若你需要的是單件精密檢測與量測的通用平台，請看 05 桌上型檢查機；若是晶圓的厚度與翹曲量測，請看 09-2 晶圓 TTV 厚度翹曲量測。不確定該用哪一台，直接把產品型態與檢測需求告訴我們，我們照實際情況建議。