Chernger, your changer.

燈換了三顆,刮痕還是時有時無。您開始懷疑是不是相機買太便宜,其實問題多半在光線是從哪個方向進來的。

這一頁把光源選型從瑕疵的形狀開始推。環形、同軸、背光、穹頂與結構光各自解什麼問題?反光該先動角度還是先加漫射?燈買回來又要看哪四個數字?

技術審閱:晟格科技 AOI 應用工程團隊
最後實質更新:2026 年 9 月 7 日

瑕疵拍不出對比?

寄幾顆 OK 品和 NG 品過來,附上現在拍的影像。我們先比幾組光場,再談相機和程式。

寄樣品試打 →先看五種光源比較

先看瑕疵是凸的、凹的,還是只有顏色差

光源選型是從瑕疵的幾何往回推,不是從燈具型錄往前挑。動手之前,先把瑕疵分成三類。

凸起、凹陷、刮痕、壓痕這種有高低差的,靠的是陰影。光要斜著打進來,讓高低差變成明暗差。光打得越正,陰影越少,瑕疵越看不見。

表面是平的,只有顏色或材質不同的,靠的是反射率差。這時候光要打得均勻,讓背景像一張白紙,瑕疵才會浮出來。

缺料、破孔、外形尺寸,靠的是輪廓。光從物件背後往鏡頭方向打,物件變成一個黑剪影,邊界會非常乾淨。

講到底,光源幾乎是能否檢測的關鍵門檻。有些物件像圓弧或半圓類的金屬件,檢測本身就是超高難度。通常要先有合適的光場,才有機會進到程式去編寫。

先記住這句:先決定要讓瑕疵在影像裡變成陰影、變成灰階差,還是變成剪影。這一題答完,燈具的選擇範圍就剩兩三種。

五種光源分別在解什麼問題

常見的光源和瑕疵特性與光源優缺點分析

光源 光路特性 可凸顯瑕疵 光源缺點
環形光 從鏡頭四周斜打下來,角度越低陰影越強 刮傷、凸起、壓痕、邊緣缺角 曲面件上會出現一圈亮環;角度壓太低,正常的加工紋路也會被照成瑕疵
同軸光 經半反射鏡折向物件,與鏡頭同軸垂直入射 鏡面、拋光金屬上的刻字、汙漬、細刮 表面稍微不平就整片反白。PCB 那個案子就是露出孔外的銅線過曝,孔內還是黑的
背光 從物件背後往鏡頭方向打 外形輪廓、缺料、破孔、尺寸量測 只給輪廓,表面資訊全部丟掉。餘光若不受控地進鏡頭,會在畫面上留一條弧形亮帶
穹頂光 先打到半球內壁,再從各個方向漫射到物件 曲面、球面、高反光件;要壓掉鏡面反光的場合 體積大,工作距離被吃掉。頂部給鏡頭的開孔,會在鏡面件上留下一個暗點
結構光 打出規則圖樣,讀圖樣的變形 平面度、翹曲、很淺的凹凸 圖樣板自己的加工變形會直接變成量測誤差。

實務上很少只用一種。同軸光配背光,一張看表面、一張看輪廓,是常見的組合。

反光壓不下來時,先改角度還是先加漫射

反光的成因是表面把光鏡面反射進了鏡頭。要解,只有兩個方向:把光源移出反射角,或把光打散讓它從四面八方來。

先試角度,因為不用花錢。把環形光降低高度,或換成低角度環形,讓反射方向避開鏡頭。桌上拿一支可調角度的手持燈掃一遍,十分鐘就知道有沒有機會。

角度改不動的時候才換漫射。圓柱面或球面上每一點的法線方向都不一樣,單一光源只照得亮一條窄帶,旁邊不是過曝就是全黑。這種幾何條件下,穹頂或漫射罩才有意義。

手段 什麼時候有效 要盯住的代價
降低入射角 表面接近平面,反射方向算得出來 陰影同時變強,正常的紋路可能被判成瑕疵
改用漫射或穹頂 曲面、球面,反光位置隨料件姿態亂跑 燈體積大、工作距離縮短,到達物件的亮度也下降
加一組正交偏振片 鏡面反光壓不掉,而且亮度還有餘裕 進光量大幅下降,曝光與節拍都要重算
換光源顏色 物件本身有顏色,想把對比拉開 白平衡、曝光與判定閾值全部要重做一次
加遮光罩 干擾來自環境光或背光的餘光 佔用送料空間,清潔與換線的動線要重新安排

順序有意義。角度不用花錢、漫射要買燈、偏振要犧牲亮度。倒著做的話,錢花了問題還在。

燈買回來要看的四個數字

光源是一個系統,不是一顆燈加一顆電源供應器。我們把它拆成亮度、均勻度、恆亮度三件事,下面把門檻和後果一起列出來。

項目 我們用的門檻 不到門檻會發生什麼
亮度 通常需要 500 流明;寧願買 750 或 1000 流明再調暗 光圈得開大,取像時間變長,移動中的料件容易糊掉,節拍拉不上去
均勻度 差異不超過 5%,可以參考 LCD 螢幕的亮度分布 均勻度就像一張白紙在襯托瑕疵。不均勻時,往往只有一部分區域檢得出來
閃爍率 誤差要在 0.1% 以內 只有 5 到 10 個畫素的瑕疵,一次閃爍可能從 5 個畫素變成 2 個或 1 個。原本檢得出來的就變成檢不出來
電源 調節器要容許輸入有 10%–20% 的變動,輸出變動率小於 0.1% 量測邊緣忽大忽小。重複驗證 10 到 1000 次的過程裡,每次誤差都偏離基準值

均勻度做不出來的原因通常很單純。LED 直接照到物件表面,均勻度一定低;要靠均質化的壓克力擴散板,光才會散得開。閃爍也一樣,單顆 LED 通常不閃,會閃的是調光器和電源供應器。

規格書寫 2 萬小時,實際差很多

LED 的點亮電壓從 2.2V 到 3.5V,看製程而不同。以 0.02W 的 LED 為例,全亮電流是 20 mA。壽命表現好的用法是 2.5V、18 mA。開在 15 mA 或 12 mA 通常就足夠檢測,壽命可以長於 2 萬小時。開到 20 mA 或 22 mA,壽命可能連 1 萬小時都不到。

買燈時的內行提醒:寧願買亮一點的再調暗,這不只是留彈性,也是在買壽命。另外請問清楚燈裡是幾顆、每顆幾瓦。1W 的 LED 大約 100 流明,10 顆就有 1000 流明;環狀燈常見的是幾十顆、每顆 0.06W 的 PIN 針型,流明數只有 20 到 50。同樣叫環形光,差距可以到一個數量級。

光的顏色要不要換

白光是主流選項。就我們的經驗,大約 95% 的瑕疵檢測用白光就能檢出。

換色有兩個場合。380–420 nm 的藍光看小物件的表面瑕疵,辨識度會提升。750–820 nm 的紅光早期被選用,主要是為了避開室內日光燈開開關關的干擾。

物件本身有顏色時,換色的效果會很明顯。同色光照同色物件會更亮,補色光照上去則會變暗。想讓紅色線材在綠色 PCB 上跳出來,換光源顏色通常比調曝光有效。

換色之後要做的事:白平衡、曝光和判定閾值全部重來一次。這一步很常被跳過,結果是對比明明變好了,閾值卻還是舊的,NG 照樣漏。

光場的比較順序

這個順序能把「光不對」「角度不對」「樣品沒代表性」和「程式寫錯」分開處理。不用一次改五件事。

  1. 1把瑕疵翻成影像要回答的一句話

    不要寫「檢查外觀」。要寫成「孔內有沒有線」和「線的顏色對不對」這種在影像上找得到證據的句子。一句話對應一個判定,兩個判定就分開講。

  2. 2先用手持燈掃過一遍

    拿一支可調角度的燈,人工變換方向和高度,找出瑕疵會跳出來的那個角度。這一步幾分鐘就做得完,比先買一顆燈回來試快得多。

    找不到任何角度能讓瑕疵浮出來,就是一個很重要的訊號。這種時候該回頭談製程或治具,不是加大燈的瓦數。

  3. 3照那個角度選燈,然後拍多組影像

    比較不同方向、漫射程度、曝光與鏡頭設定,記錄瑕疵對比、背景均勻度和物件本身的自然紋理。不要只挑一張看起來清楚的圖交差。

  4. 4把樣品移到視野邊緣再拍一次

    同一顆瑕疵要在視野中央、邊緣和合理的擺放公差內都維持可辨識。換一個批次再拍一輪,確認顏色、光澤或紋理的批次差異不會把對比吃掉。

  5. 5上機台連續跑

    光源暖機、震動、送料速度和環境光都會有影響。桌上的影像結果OK不等於產線上影像OK。

驗收時光源要留哪些紀錄

光源是耗材,會衰減,也會被人動到。交機時沒把設定寫下來,半年後同一台機器判出不一樣的結果,沒有人講得清楚是哪裡變了。

驗收文件裡要有的光源紀錄

  • 燈具型號、數量、擺放角度與高度,拍照存檔。
  • 電源與調光器的設定值,還有當下實際的輸出電流。
  • 同一組 OK 品與 NG 品,在視野中央和邊緣各留一張影像。
  • 光源要暖機多久才能開始判定?這個時間要寫進 SOP。
  • 燈什麼時候該換?請用「亮度掉到多少就換」,不要用「看起來還會亮」。

我們的做法是光場先做出來,程式後寫。遇到光場怎麼調都拉不開對比的案子,我們會建議先改製程或治具,不會直接跳去試 AI。

評估階段我們能講的是兩件事:這個瑕疵在什麼光場下看得見,以及那個光場在您的產線上做不做得到。檢出率要等連續試打之後才會有數字。

把樣品和現在的影像一起寄來

告訴我們料件材質、表面狀態、瑕疵是凸是凹還是顏色差,以及現在用的是什麼燈。我們會先比幾組光場,回覆哪一種打法有機會,還有哪些條件是這個案子的風險。

由工程人員回覆 | 1–2 工作天 | 可先從不涉機密的樣品與需求摘要開始