Chernger, your changer.

金屬薄片的瑕疵可能很小,整張影像卻很大。直接把 64 MB 大圖丟進模型,不一定看得到小瑕疵,也不一定跟得上產線節拍。

我們處理大面積薄片時,先找出有效檢測範圍,再把大圖切成可控的小區塊交給 AI。速度只是其中一項;平整度、擺放角度與影像一致性,往往更早決定模型能不能穩定上線。

晟技術審閱:晟格科技 AOI 應用工程團隊
最後實質更新:2026 年 9 月 7 日

大圖檢測跟不上節拍?

帶著影像大小、最小瑕疵、產能與擺放條件來,我們先拆解完整 cycle time。

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先切出有效檢測區,別讓模型看整張背景

大圖前處理的第一步,是切出真正的金屬薄片主體。這能減少無效背景、降低後續運算量,也讓模型聚焦在需要判定的表面;前提是 ROI 邊界不能把產品邊緣瑕疵切掉。

大圖切塊,要同時顧到小瑕疵與邊界

切塊後,模型能在較高的局部解析度下處理瑕疵,但切塊尺寸、重疊區與回拼規則都要先定義。瑕疵剛好落在兩塊交界時,沒有重疊或索引規則就可能被切斷。

  • 切塊大小要對應最小瑕疵、模型輸入與 GPU 記憶體。
  • 邊界區要有重疊或去重規則,避免漏檢或同一瑕疵被重複計數。
  • 每一塊影像要能回到整張圖座標,才能標示瑕疵位置並追溯。

速度怎麼量,才不會只剩一個漂亮數字

例如專案目標是以 GPU 加速深度學習,設定下約 7 秒內要完成一張 64 MB 大圖檢查,目標是 3.5 秒內。這兩個數字只代表當時的影像、硬體、模型和前處理條件;要評估量產,必須分開記錄取像、ROI、切塊、推論、回拼、判定、存檔與送料的完整時間。

別忽略擺放條件:金屬薄片的平整度和角度一致性會改變反光與紋理。影像基準不穩時,換更大的 GPU 也不會讓結果穩定。

大圖 AI 檢測,真正的瓶頸常在模型之前

64 MB 影像只是檔案大小,不等於檢測難度。金屬薄片上真正影響模型的,是反光分布、平整度、擺放角度、邊緣是否翹起,以及瑕疵是否在切塊後還保有足夠像素。

階段 最常見的誤區 應該留下的資料
取像 只追求高像素,忽略光場和擺放一致性 曝光、光源、角度、平整度與基準影像
ROI/切塊 切太小看不到全貌,切太大又拖慢模型 切塊大小、重疊、座標與邊界處理規則
模型推論 只報 GPU 推論時間,漏算整體流程 前處理、推論、回拼、存檔與通訊時間
結果判定 同一瑕疵跨切塊被重複計數 瑕疵座標、去重規則與人工複判影像

把 3.5 秒目標拆開來看

目標節拍不能只交給模型團隊。取像、傳輸、ROI、切塊、GPU 排程、回拼、資料庫寫入和下料訊號都會佔時間。

先量到每一段的時間,再決定該換 backbone、縮小 ROI、調整切塊或改善硬體。否則只換 GPU,常常花錢卻沒有縮短真正的瓶頸。

量產前的樣品策略

  • 收集不同批次、表面狀態和反光差異。
  • 把平整、翹曲、角度偏移也當成影像變異。
  • 每種瑕疵要能回到大圖座標與實物位置。
  • 保留未參與訓練的批次做最終驗證。

大圖檢測的驗收,不只是一張圖跑完幾秒

大圖專案容易把焦點放在 GPU 和模型速度,但真正的驗收要同時確認瑕疵座標正不正確、跨切塊是否重複或漏掉、不同平整度下是否穩定,以及資料是否能回到產品批號。

驗收面向 要驗證的條件 必要紀錄
瑕疵檢出 依瑕疵類型、位置和批次分開統計 大圖座標、切塊座標和標記圖
速度 完整 cycle time 與連續運轉狀態 每個處理階段的時間與硬體狀態
追溯 結果能否連回產品與模型版本 條碼、批號、影像與模型版本

用一張大圖,先拆出真正的節拍風險

請提供代表性大圖、最小瑕疵、產品尺寸、目標速度、現有 GPU/IPC 與擺放條件。我們會先從光學、切塊、資料與整機時序分段評估,找出最值得優先改善的環節。

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